晶圆瑕疵检测人工和自动化优缺点/区别

晶圆在多道生产程序中，都需要对其进行瑕疵检测。否则在生产过程中可能产生的划痕，旋转缺陷、曝光问题、颗粒污染、热点、晶圆边缘缺陷等最终芯片性能的各种其他缺陷。晶圆瑕疵检测主要有采用专业晶圆瑕疵检测灯进行人工目检以及晶圆瑕疵自动化检测设备视觉检测，两者的优缺点主要如下:

	人工目视检测	自动化视觉检测
检测原理	利用高亮度高精度检测灯，发现晶圆微小瑕疵，为宏观检测	利用光源检测瑕疵，再用检测的相机放大检测瑕疵，来检测微小瑕疵，为微观检测
光源	专业的高精度高亮度光源	光源要求没那么高
检测效率	慢	快，可批量性
检测应用阶段	前端的制程，目视抽检，要求高的测试	中端和后段
检测成本	检测灯成本低	设备成本高