从晶圆片制作,了解半导体晶圆片检查灯作用

硅元素是地壳中除氧元素外的最多元素，硅本身导电性能不好，但是添加适量的掺杂剂来控制电阻率。 制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片。晶圆片是由多晶硅（多晶硅是不能用来做半导体电路）掺杂练成单晶硅通过 Czochralski (CZ) 方法生长成硅锭，硅锭用金刚石锯来准确切割成晶圆片。晶圆片再进行研磨，打薄，蚀刻、清洗、倒角、抛光……步骤，形成晶圆片成品。

晶圆片抛光面用来生产电路，这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。抛光过程分为两个步骤，切削和最终抛光。切削过程是去除硅上薄薄的一层，以生产出表面没有损伤的晶圆片。最终抛光并不去除任何物质，只是从抛光表面去除切削过程中产生的微坑。

抛光后，晶圆片要通过一系列清洗槽的清洗，这一过程是为去除表面颗粒、金属划痕和残留物。之后，要经常进行背面擦洗以去除最小的颗粒。这些晶圆片经过清洗后，将他们按照最终用户的要求分类，并在高强度半导体晶圆片检查灯下检查，以便发现不必要的颗粒或其他缺陷。一旦通过一系列的严格检测，最终的晶圆片即被包装在片盒中并用胶带密封。然后把它们放在真空封装的塑料箱子里，外部再用防护紧密的箱子封装，以确保离开超净间时没有任何颗粒和湿气进入片盒。 

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