瑕疵检测灯在半导体wafer晶圆制作阶段的应用

瑕疵检测灯在半导体wafer晶圆制作阶段的应用

时间:2023-2-27 编辑:SunLonge

深圳荧鸿瑕疵检测灯在半导体wafer晶圆制作过程中在前段、中段和后段都被用于检测表面瑕疵并判断其合格情况。黄色和绿色的表面瑕疵检测灯被选择的多些,不过白光有时也会被选择。前段、中段和后段瑕疵检测如下:

前段  原材料厂wafer晶圆片制作完成后要在出厂前对其表面进行瑕疵检测,没有瑕疵才能成为合格品进行出厂;

中段  厂家购入原材料wafer晶圆片进行光刻,光刻前需要对晶圆片进行表面瑕疵检测,确定无瑕疵后进行光刻、蚀刻等。光刻、蚀刻后需对wafer晶圆片表面线路进行检查,线路没有瑕疵才能出厂

后端   wafer晶圆片刻入电路后,对其表面进行瑕疵检测,根据表面瑕疵情况(检查电路外的情况),对其进行切割。

深圳荧鸿用于半导体的表面瑕疵检测灯不含有紫外光和蓝光,对晶圆制作无影响。我们的表面瑕疵灯有手持式和桌面式,在一定的条件下,光照度相比其他表面检查灯高出20%,是专业的半导体瑕疵检测灯,可精确检测1um的瑕疵。更多关于半导体表面瑕疵检测灯,请咨询:0755-89233889或18923477268(同微信)。

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瑕疵检测灯在半导体wafer晶圆制作3个阶段的应用
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