半导体衬底表面瑕疵检测步骤

半导体材料衬底一般为透明的石英或者碳化硅材质，这给表面瑕疵检测带来一定的难度，深圳荧鸿采用悬空法进行检测，检测步骤如下。深圳荧鸿专注于半导体瑕疵检测，检测灯SL8500，SL8600和SL8900 被广泛应用于半导体瑕疵检测，更多问题咨询0755-89233889或189 2347 7268！

# 半导体衬底瑕疵检测步骤：#

1、设置缺陷检测灯：
将缺陷检测灯灯头高度调整至与检测台之间距离为30-40cm。
确保灯头与检测台的角度为垂直90度。

2、准备检测环境：
在检测台上放置黑色背景板，以突出衬底表面的缺陷。

3、调整衬底位置：
采用悬空测试法，手拿半导体衬底放置于检测灯与黑色背景板之间。
保持半导体衬底与背景板之间的距离为15-20cm。
将半导体衬底与水平方向保持30-60度夹角（具体角度可能因检测灯型号而异）。

4、检测缺陷：
打开缺陷检测灯并将亮度调到最大。
检测员需要慢慢调整衬底与水平角度，仔细观察并寻找最佳的缺陷点。